1． 压延铜箔产品的概述

     1．1  FPC用压延铜箔的型号    

      铜箔是制造挠性印制电路板（FPC）的重要导电材料。用于FPC的铜箔，按照IPC-4562（2000.5版）所规定铜箔产品类型分类 , 主要有两大类、五个品种。其中一类是电解铜箔，适用于FPC电解铜箔的品种，在IPC标准中有三种：它们的类型编号（电解铜箔在IPC标准编号中，以后缀“E”来表示）分别为：No.1（标准电解铜箔，型号STD— E）；No.3（高延伸性电解铜箔，型号HTE— E）； No.10（可退火电解铜箔，型号LTA—E）。另一类是压延铜箔，它在IPC标准编号中以后缀“W”来表示，适于在FPC中使用的压延铜箔的品种分别为： No.7（退火压延铜箔）和No.8（可低温退火压延铜箔）。压延铜箔的各个品种、特性，见表1所示。目前在挠性印制电路板的制造中，由于压延铜箔可以满足高挠曲性的需求，因此还有很大部分的FPC是使用这类铜箔。

      本篇重点介绍FPC用压延铜箔的特性及品种的新发展。在本连载文章的下一篇，将重点阐述FPC用电解铜箔。

表1. 挠性印制电路板使用的各类压延铜箔的品种及特征

编号	各个标准所规定的型号对照				名称	特性说明
	IPC*	JIS*	IEC*	GB*
	AR-W	R1	W 1	W-01	压延铜箔	在FPC中采用不多
	LCR-W	R2	W 2	W-02	轻冷压延铜箔	在FPC中采用不多
No.7	AN-W	R3	W 3	W-03	退火压延铜箔	通过热处理，完成再结晶的过程的压延铜箔。适于层压加工温度较低的FPC上（如：以聚酯为基膜的FPC）。
No.8	LTA-W	—	—	W-04	可低温退火压延铜箔	通过冷压延加工而形成的压延铜箔。在挠性覆铜板及FPC的辊压、高温层压成型加工的过程，去完成铜箔退火、再结晶的变化过程。

  注：表中IPC；的标准号：IPC-4562（2000）；JIS的标准号：JIS – C -6515 （1998）；IEC的标准号：IEC 1249-5-1（1995）；GB的标准号：GB/T 5230（1992）。以上四个编号的铜箔标准，也是现行的压延铜箔的主要采用的性能标准。

       1．2 压延铜箔的制造

       压延铜箔（rolled-wrought copper foil）的生产过程为：先由铜矿石（CuFe 2）提炼出粗铜。然后经过熔炼加工、电解提纯使它的纯度达到99.9%。并制成约2mm厚的铜锭。以它作为母材，再经酸洗、去油，反复多次在800℃以上高温度下进行热辊轧、压延（长方向的）加工。AN-W 型压延铜箔在此加工之后，进行高温退火，达到再结晶软化，再进行冷压延。如此加工反复进行至到其要求的厚度。而LTA-W型压延铜箔在高温辊压、压延加工之后，只进行冷压延加工。

      当以上两类压延铜箔制成为厚度小于0.1mm的生箔后，再在它的表面进行粗化处理、耐热层处理、防氧化处理等一系列的表面处理。压延铜箔的生产过程示意图，见图1所示。

图1   压延铜箔的生产过程示意图