一、 根据MI到CAD/CAM房COPY经过处理后的钻带（手动打带除外）； 二、首先将文件重命名为正规的文件名，以便能正确识别，接着根据MI确定零点和排列方向（若不正确的可通过软件——VIEW2001&VEEMATE更改），然后逐一检查钻带的正确性，项目包括： 1、各个符号代表的孔径大小（成品孔径不会大于钻咀孔径）和孔数及其大体位置(数量少的则全部检查----目测); 2、加钻孔和防爆孔及标注孔的位置（防爆孔与外围菲林对拍检查,防爆孔不可加在啤坑外）所有加钻孔必须有坐标对应或能够根据外围标数能计算出来。 3、所有标注孔坐标，特别留意单元参考孔之间的距离和单元参考孔与MI DATUM的距离以及各单元的排列方向和单元的一致性;如所有标注孔全部为加钻孔，板内必须有孔相对加钻孔的位置，否则无法确定加钻孔的整体位置。 4．注意钻SLOT三要素：中心座标、摆向、长度要求（中值加2MIL），特别注意沉铜SLOT必须有钻后长。 5、扩孔注意扩孔的中心座标和扩孔后的孔径大小尺寸(公差为+/-2MIL则中值直径加1MIL，如公差在大于、等于3MIL则中值直径加2MIL)，特别留意沉铜扩孔的钻后要求 6、对于抽T孔,要特别注意抽T位置和孔径是否正确，需全部对照MI逐个检查，以免遗漏。 7、MI指明需拉大孔间距（一般为间距比较小钻孔时易钻崩孔）要特别注意是否已拉大、拉大多少与方向是否正确,同时一定要对照原装钻带菲林检查是否正确。 8、相交SLOT的钻法：原则上先钻小孔再钻大孔以免钻偏孔。注意特殊相交孔、 除披锋如何钻法。 9、对于取消钻孔、改钻SLOT、在锣带中锣出的孔注意是否已取消。 10、大体查看MI的拼板图中是否有漏标座标或拼图数据错的情况以及是否有拼图方向错或C/S OR S/S面写错等问题; 三、 检查正确后钻带进行修改(成品内的钻孔座标绝对不允许改动)，修改顺序如下 1.根据MI对各种分孔符号代表的孔径由小到大进行分“T”,孔径相同的“T”合为一体,但相交孔和SLOT以及孔边距小于7MIL的孔则必须单独分“T”（对于孔径大于2.0的SLOT 与孔可合”T”）以方便降低参数钻板; 2、对于相交孔、除披锋钻法需注意钻孔顺序（不能也同样从小到大顺序来合”T”） 3、对钻带中的钻孔尺寸进行修改(保留小数点后四位数)在每个“Tn”之后插入“M25”指令，接着在每个“Tn”最后插入重复指令和尾孔的座标(尾孔加在PANEL板边的左下角且不能重叠，同时尾孔也不能加入板内，对于接近PNL边较近的孔可向左移动，在左边加不了情况下，可加短边的上、下边，但一定不能加在右边), 然后在相对应的“Tn”后插入板边测试孔的座标(介于M08和尾孔座标之间); 4、在%与T01之间加上三个TARGET孔座标,并在其后面加上M30和%指令,以示区分；而后在程序的最后(即M30之前)加上其它板边孔的座标,并加上尾孔座标(测试孔除外); 5、多层板在TARGET孔之外的短边加上钻编号的座标（注意字唛的正确性）要求不得加入板内（离板边至少有2MM） 四、最后对钻带再检查一次，检查项目包括： 1．板边工艺孔的座标 --- 方向孔、丝印孔、挂板孔、测试孔、V-CUT孔等; 2、拼图方向和拼图的距离; 3、钻孔的孔径和总的孔数,特别留意相交孔和SLOT及扩孔的各项要求; 4、尾孔的数量和位置,钻字的位置以及是否有板边孔重叠; 5、对MI中特别指明的项目再检查一遍; 6、留意单面板(铜面朝上,用FV几钻板)或重钻板的特殊要求，在钻带带头指定中加入（即怎样钻板FV1&FV4）生产板则要钻分“T”铝片,以方便检测孔数； 五、将文件存入规定的路径中（作为备份）； 七、由另一个人检查钻带的正确性(检查项目与二、三、四点相同). 八、重复指定的理解（M01、M02、M08、RnM02X…Y…M80M90） 九、其它注意事项： 1、钻带资料所有数据都为英制二、四格式，特是尾孔可能在手工时会多输入小数点5位或6位。 2、MI 指明按标数或图纸调整时注意是否已作调整，注意多单元一致性。 3、钻带、参数表名字的正确性，参数表孔径必须与钻带一致，同时各种孔的属性 （S、R、M、K）必须标明，SLOT 、扩孔总孔数是否输入。 4、对于已修改的新资料需及时复盖旧资料，以免资料出错。 5、对于重钻带重钻GH孔作方向孔需在钻带中加入，注意有重钻带就一定有重钻检测孔 6对于酸性钻带字唛短边各加3个T，不得加在长边，同时出板边2MM，如板边不够时可对T修改减少1-2个孔。 |
