一. PCB理论常识（PCB生产流程、工程运作及制作要点）。
二.CAM软件各大菜单的介绍及快捷键的设置。
三.CAM软件调入Gerber文件,各层的对位、排层、删除板外字符、属性命名、定零点。
四.处理钻孔文件，孔径加大要求及其技巧(solt孔、扩孔、预钻孔的讲解)。
五.修正外层线路和绿油（阻焊）的转Pad。
六.优化外层线路、检查和处理外层线路。
七.优化绿油（阻焊）、检查绿油（阻焊）。
八.处理文字（加UL. Loge标志）。
九.PanL排版、加板边文字、对位PAD、电镀边、Gerber文件的输出。
十.优化钻带(加对孔、方向孔、切片孔、尾孔等),钻带的输出。
十一.铜皮的处理技巧（缩小铜皮、铜皮转网格、网格转铜皮）。
十二.各种设计软件来转换Gerber文件(如POWERPCB、AUTOCAD、PROTEL等)。
十三. set（连片）排版的制作方法,加工艺边、定位孔、光学点以及V-cut线板边削铜的制作要求。
十四.分孔图转钻带文件、钻带转分孔图(及其倒扣排版、阴阳排版)。
十五.处理CNC锣边程式,做锣带时注意事项。
十六.塞孔资料的讲解。
十七. MI的讲解。
十八. 半沉铜孔板的讲解。
十九.制作开模图, AUTOCAD写中文转成Gerber文件。
二十. 金手指+喷锡板的处理方法、加引线的具体要求。
二十一. 多层板内层正片的处理(制作方法及其技巧)。
二十二. 多层板内层负片的处理(制作方法及其技巧)。
二十三. 六层板以上板边设计及注意事项。